第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI
2018-08-23 19:28
轉換出0~5V的基準電壓用於控制輸出電壓大小，且該電路能夠給MCU及其外部芯片提供5V的VCC，要求輸出5~50V可調，負載為加熱棒，內阻25歐；采樣反饋為欲設計，若輸
2013-10-05 08:22
電子元件不斷朝向高速及小型化方向發展，發熱密度愈來愈高，熱管理問題成為重要關鍵。熱電致冷元件具體積小及控溫精準之特點，在此方面極具應用潛力。本文對於
2009-03-09 17:32
大家好 ，目前在做有關熱影像的問題想請問大家 如何把熱影像的讀值轉為矩陣 並且找出最大值的位置和最大值謝謝(這是原始的程式檔 )#include #include Adafruit_AMG88xx
2018-03-28 14:09
現今大多數的顯示屏廠商，於PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發光特性；進而
2010-03-01 09:09
crystal 之設計方法
2012-05-13 17:33
PCB設計經驗分享
2013-08-15 15:28
MP3 PCB布局設計指南
2017-01-28 21:32
