芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆
2017-10-27 15:11
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、
2013-06-07 14:20
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，具有高击穿场强、高电子饱和漂移速率和高热导率等优异性能，使其在功率器件领域具有广泛的应用前景。本文将对碳化硅功率器件的技术、应用和市场
2024-01-17 09:44
光子集成芯片，作为光电集成领域的重要分支，近年来受到了广泛关注。其应用范围广泛，涉及通信、计算、传感等多个领域，展现出了巨大的应用前景。
2024-03-20 16:27
的规格，了解其最大输出功率。 测试性能 ：在实际应用中测试升压芯片的性能。 3. 选择更高功率的升压
2024-09-29 16:56
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光
2016-11-11 10:57
