LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
esp32 的 系列模组是否有硬件封装库开放？
2024-07-02 06:17
、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率
2019-08-29 06:25
模组参数：工作电压典型值3V，工作电流小于30mA。红外激光灯模组如何设计电路来调节功率大小呢？像这种直接引出电源线的模组，能用PWM调节平均电流的方式来实现调节
2022-10-19 23:42
、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率
2019-07-29 06:34
如何将模组ESP32-C3-MINI-1的蓝牙RF输出功率调节至18dbm,在此功率下模组可以长时间可靠工作吗？
2024-07-02 07:12
电源模块中全模组、半模组、非模组有什么不同？
2022-10-26 17:00
ADI TI军品和高速模数转换器是用什么材料封装的？陶瓷封装、塑封、还是金属封装？谢谢！
2018-12-05 17:04
寻求现有的无线射频模组！我的设想是这样的，FPGA中设计802.11MAC协议，无线射频模组负责PHY部分，将802.11 MAC帧从FPGA开发板（VC707 or ZC706等等）发给无线射频模组发射出去。要求能
2019-02-26 02:40
、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率
2019-08-28 07:19
