器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片
2023-06-09 15:49
电源全模组和非模组有什么区别 电源全模组和非模组的主要区别在于其内部电路和设计结构不同。 全
2023-09-12 10:51
LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技
2017-08-09 15:38
电源全模组和非模组有什么区别 电源全模组和非模组哪个好 电源全模组和非
2023-09-12 10:38
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
介绍一个包含 Arduino 模组（模块、接插件、扩展板）KiCad 原理图符号和 PCB 封装的开源项目。
2024-01-13 17:08
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料
2017-12-20 16:23
