电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
受到损害。驱动器具有不到 3 μA 的关断电流来保持系统的低静态功率。Dual Cool™ 封装使得模块可以从两侧底部，通过 PCB 和模块顶端，以及空气或使用散热片进行散热。智能功率级
2013-12-09 10:06
1、外观2、引脚定义3、ESP-12F模组ESP-12F模组原理图：ESP-12F模组管脚图：ESP-12F模组主要参数：ESP-12F
2021-11-24 07:01
钕铁硼永磁材料自80年代问世以来，以优异的磁性能被广泛应用于汽车、风电、航空航天、军工等各个领域，近年来在风力发电、新能源汽车等方面的需求量不断增加，这对钕铁硼永磁材料的矫顽力和温度稳定性提出了更高
2021-07-12 06:10
`小编告诉你导热相变化材料有何神奇！相变化材料现在主要是固固相变，在面对热冲击的状况下，可以通过相变化吸收一定的热量，减缓大热流密度的冲击.就像在导热通道上加了一个蓄水池。现在市场上的相变化
2019-04-22 15:35
。PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量必将催生巨大的电路板增量，成为引爆封装材料市场的新动力，新需求。相关资料显示，从去年下半年到今年上半年开始，一些通讯类行业客户，比如5G天线、5G基站
2019-09-12 11:30
和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-D4 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围
2020-04-18 14:46
功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-D4 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围元器件即可工作。此时，由于无需外围器件，模组焊接和测试
2019-12-06 11:10
(SiC)、氮镓(GaN)为代表的宽禁带功率管过渡。SiC、GaN材料，由于具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，与刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体
2017-06-16 10:37
