LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原
2015-11-26 16:48
、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率
2019-08-29 06:25
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜
2010-05-04 08:07
esp32 的 系列模组是否有硬件封装库开放？
2024-07-02 06:17
、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率
2019-07-29 06:34
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光，其光谱中不包含红外部分，LED的热址不能靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一
2013-06-08 22:16
与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给LED封装工艺，封装设备和封
2013-06-10 23:11
