Python中，常用Selenium方法封装(5)
2020-05-01 17:38
受到损害。驱动器具有不到 3 μA 的关断电流来保持系统的低静态功率。Dual Cool™ 封装使得模块可以从两侧底部，通过 PCB 和模块顶端，以及空气或使用散热片进行散热。智能功率级
2013-12-09 10:06
文章目录1、GPIO构件封装方法与规范2、利用构件方法控制小灯闪烁3、工程文件组织框架与第一个C语言工程分析1、GPIO构件封装
2021-11-08 06:58
在画电路图时，有很多时候需要自己画元器件的封装，这里分享一下利用嘉立创元器件商城快速生成元器件封装。1.打开立创商城官网，在其中搜索要用的元器件，大部分基础元件和接插件应该都可以找到立创商城例如准备
2022-02-11 06:05
Python中，常用Selenium方法封装(4)
2020-05-18 12:03
1、外观2、引脚定义3、ESP-12F模组ESP-12F模组原理图：ESP-12F模组管脚图：ESP-12F模组主要参数：ESP-12F
2021-11-24 07:01
和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-D4 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围
2020-04-18 14:46
FIB,EMMI），Decap后功能正常。开封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。开封方法：一般的
2020-04-14 15:04
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
功率型LED热阻测量的新方法摘 要： LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一，而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功
2009-10-19 15:16
