电子发烧友

介绍一个包含 Arduino 模组（模块、接插件、扩展板）KiCad 原理图符号和 PCB 封装的开源项目。

2024-01-13 17:08

适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种高性能的胶粘剂，它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头

2025-01-10 09:18 汉思新材料 企业号

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、

2013-06-07 14:20

指纹模组封装应用中有哪些部位用到低温环氧胶？低温环氧胶在指纹模组封装中的应用点主要包括以下几点：金属环/框与FPC基板固定：低温固化环氧胶被推荐用于固定金属环或框到柔性

2024-06-21 10:36 汉思新材料 企业号

本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸

2018-01-11 08:59

随着电动汽车和可再生能源的不断普及，功率半导体市场正迎来显著增长，并在封装领域发生巨大变革。封装的复杂性逐渐增加，以适应各种高功率和高温条件的应用。英飞凌中

2024-10-15 15:04

功率器件的封装正朝着小体积和3D封装发展，在工作损耗不变的情况下，使得器件的发热功率密度变得更大，在热导率和热阻相同的情况下，会使得

2023-03-20 17:49

温控设备设计中，半导体制冷模组因无需制冷剂、零振动、精准控温等优势，成为医疗、通信、工业等领域的核心温控方案。半导体制冷模组的性能核心取决于功率匹配、尺寸适配与温控精度三大参数。本文将深入对比关键

2025-08-20 15:37 华晶温控 企业号

电源全模组和非模组有什么区别 电源全模组和非模组的主要区别在于其内部电路和设计结构不同。 全模组电源具有可插拔设计的整体

2023-09-12 10:51

随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封装技术升级，是提高器件散热能力的有效途径之一。

2025-01-23 11:13