模组参数：工作电压典型值3V，工作电流小于30mA。红外激光灯模组如何设计电路来调节功率大小呢？像这种直接引出电源线的模组，能用PWM调节平均电流的方式来实现调节
2022-10-19 23:42
受到损害。驱动器具有不到 3 μA 的关断电流来保持系统的低静态功率。Dual Cool™ 封装使得模块可以从两侧底部，通过 PCB 和模块顶端，以及空气或使用散热片进行散热。智能功率级
2013-12-09 10:06
大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光，其光谱中不包含红外部分，LED的热址不能靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一
2013-06-08 22:16
本帖最后由 470755138 于 2016-1-27 17:43 编辑 封装图封装图封装
2016-01-27 17:42
封装内，不再需要外围元器件即可工作。此时，由于无需外围器件，模组焊接和测试过程也可以避免，因此 ESP32-PICO-D4 可以大大降低供应链的复杂程度并提升管控效率。ESP32-PICO-D4 具备
2020-05-07 18:15
和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-D4 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围
2020-04-18 14:46
圆形的，其结构无非是一个塑料框加一块线路板，防水型的再加环氧树脂封装，当然，高档模组一般是采用铝基板外壳，能良好散热，确保了性能稳定，单色模块的功率一般在0.3W左右，七彩和全彩在全亮时
2012-12-12 16:12
esp32 的 系列模组是否有硬件封装库开放？
2024-07-02 06:17
功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-D4 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围元器件即可工作。此时，由于无需外围器件，模组焊接和测试
2019-12-06 11:10
D2Pak的长引线变体。大功率器件经常选择这一封装技术。在这些应用中，为了取得良好的冷却效果，功率组件被放置在一个单独的基片上，从该基片可以更轻松地导出热量。具有讽刺意味的是，虽然被广泛用于大
2019-05-13 14:11
