• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 功率半导体分立器件工艺流程

    功率半导体分立器件的主要工艺流程包括:在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),进行芯片封装,对加工完毕的

    2023-02-24 15:34

  • 深入剖析功率器件封装失效分析及工艺优化

    【摘 要】 伴随功率金氧半场效晶体管(mosfet)电流和工作电压的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐渐减小,从而导致器件芯片内部电场也相应增大。这些现象都严重影响

    2021-07-05 16:45

  • SiC功率器件先进互连工艺研究

    共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 (湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心) 摘要: 针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求,文章研究了芯片

    2024-03-05 08:41

  • 功率电子器件封装工艺有哪些

    封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺,主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心

    2023-08-24 11:31

  • 碳化硅功率半导体器件的制造工艺

    碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似,主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少功率

    2022-10-24 11:12

  • 功率器件igbt工艺流程图解

    功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外,还有MOSFET、BIPOLAR等,这些都能用来作为半导体开关,今天单说IGBT的

    2023-09-07 09:55

  • 功率器件热设计基础(十一)——功率半导体器件功率端子

    设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。功率器件的输出电流能力器件的输出电流能力首先是由芯片决定的,但是IGBT

    2025-01-06 17:05 英飞凌工业半导体 企业号

  • 功率模块封装工艺

    封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块(IPM)封装工艺 工艺特点: 塑封、多芯片封装,包括ICBT、

    2024-12-06 10:12

  • 功率器件的封装方法_功率器件的后封装工艺流程

    功率器件的封装方法,其特征在于,在管芯内充以高热导率的流体使之完全充满。戚者也可以在芯片表面涂敷一层高热导率的薄膜。

    2020-05-09 10:28

  • 芯片级封装器件返修工艺

    ----为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求,电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件,如倒装芯片 等。然而在实际组装中,即使实施最佳装配工艺也还是会出现次

    2012-01-09 16:54