的一大难点所在。3 多功能集成封装技术3.1 多功能集成封装技术碳化硅器件的出现推动了电力电子朝着小型化的方向发展，其中集成化的趋势也日渐明显。瓷片电容的集成较为常见，通过将瓷片电容尽可能靠近
2023-02-22 16:06
不具备足够的坚固性。当前对大功率、高温器件封装技术的大量需求引起了对这一领域的研发热潮。 SiC器件的封装衬底必须便于
2018-09-11 16:12
与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给LED封装工艺，封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大
2013-06-10 23:11
TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件； 第二种：DIP
2023-11-22 11:30
应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要和MEMS芯片隔离以优化性能（见图1）。图1 常规晶圆级封装（WLP）结构示意图根据生产的M
2010-12-29 15:44
要求。测试新品器件是否合规比较容易，但判断器件的物理特征是否会随时间和环境而变化比较麻烦。本文将从碳化硅芯片研发和封装方面探讨可靠性问题。
2023-02-28 16:59
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP
2013-08-27 18:26
通过SMT封装，GaNFast™ 氮化镓功率芯片实现氮化镓器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率
2023-06-15 16:03
给电阻和电容添加封装时，功率是怎么选定的，比如axial0.4他的功率是多少呢？？？
2013-07-24 19:14
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-09 08:17
