针对一般失效机理的分析可提高功率半导体器件的可靠性. 利用多种微分析手段, 分析和小结了功率器件芯片的
2011-12-22 14:39
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率
2023-04-18 09:53
功率器件的封装方法，其特征在于，在管芯内充以高热导率的流体使之完全充满。戚者也可以在芯片表面涂敷一层高热导率的薄膜。
2020-05-09 10:28
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。
2023-09-25 16:22
【摘 要】 伴随功率金氧半场效晶体管（mosfet）电流和工作电压的大幅度增加，以及芯片尺寸的逐渐减小，从而导致器件芯片内部电场也相应增大。这些现象都严重影响
2021-07-05 16:45
的一大难点所在。3 多功能集成封装技术3.1 多功能集成封装技术碳化硅器件的出现推动了电力电子朝着小型化的方向发展，其中集成化的趋势也日渐明显。瓷片电容的集成较为常见，通过将瓷片电容尽可能靠近
2023-02-22 16:06
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
不具备足够的坚固性。当前对大功率、高温器件封装技术的大量需求引起了对这一领域的研发热潮。 SiC器件的封装衬底必须便于
2018-09-11 16:12
SiC功率器件的封装技术要点 具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体
2009-11-19 08:48
