针对一般失效机理的分析可提高功率半导体器件的可靠性. 利用多种微分析手段, 分析和小结了
2011-12-22 14:39
在功率半导体制程里，电镀扮演着举足轻重的角色，从芯片前端制程到后端封装，均离不开这一关键工序。目前，我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板，而攻克这些技术难
2025-06-09 14:52
半导体器件芯片分析的几种方法与步骤。分析手段一般包括：c-sam，x-ray，sem扫描电镜，EMMI微光显微镜等。
2012-05-02 15:36
标题：芯片失效分析方法及步骤目录：失效分析方法失效分析步骤失效
2020-04-14 15:08
电子发烧友网站提供《成功实现功率器件热设计的4大步骤.pdf》资料免费下载
2023-11-22 09:58
`芯片失效分析步骤1. 开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2. 开封显微镜检查。3. 电性能分析，缺陷定位技术、电路
2020-05-18 14:25
功率器件，特别是如功率MOSFET和IGBT等，在电力电子系统中扮演着至关重要的角色。它们的开关波形分析对于理解器件性能
2024-07-19 14:08
PTM是一款应用于功率器件和电源芯片的设计分析套件，支持高精度提取Rdson、验证器件的开关行为，以此提高IC产品的可靠
2025-04-22 10:06
【摘 要】 伴随功率金氧半场效晶体管（mosfet）电流和工作电压的大幅度增加，以及芯片尺寸的逐渐减小，从而导致器件芯片内部电场也相应增大。这些现象都严重影响
2021-07-05 16:45
