EV6R11评估板采用ISOSMARTTM半桥驱动器CHIPSET-IX6R11和IXDP630死区时间发生器，在双面PCB上实现单电源相臂电路。该评估板包括一个带有两个功率器件的组装和测试PCB。只需按照本文档中的
2020-04-23 08:42
表面组装元器件的外貌，从广。义上来讲基本_上都是片状形式的，包括薄片矩形、正方形、圆柱形、扁平异形等。所以业内常把它们称之为片状元器件、贴片元器件。表面
2023-09-27 10:35
电子发烧友网站提供《解决芯片级功率MOSFET的组装问题.pdf》资料免费下载
2024-08-27 11:17
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） PiP一般称堆叠封
2009-11-20 15:47
PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层
2023-09-27 15:26
功率器件的选择应根据电路的要求，考虑功率器件的功率、电压、电流、温度、频率等参数，以及
2023-02-15 15:39
随着小信号器件概念的出现，半导体分立器件按照功率、电流指标又划分出了小信号器件及功率
2023-02-07 09:42
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面
2019-11-01 11:49
功率半导体注定要承受大的损耗功率、高温和温度变化。提高器件和系统的功率密度是功率半导体重要的设计目标。
2023-02-06 14:24
