SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-04-09 16:50
PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对
2023-11-01 10:25
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面
2019-11-01 11:49
功率半导体注定要承受大的损耗功率、高温和温度变化。提高器件和系统的功率密度是功率半导体重要的设计目标。
2023-02-06 14:24
功率器件 (Power Devices) 通常也称为电力电子器件，是专门用来进行功率处理的半导体器件。
2024-01-09 09:38
微型电子产品的广泛使用，促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时，一些机电元器件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点
2019-09-29 11:08
立碑又称为吊桥、曼哈顿现象，是指两个韩端的表面组装元器件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元器件呈斜立或直立，如石碑状，如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。
2019-11-01 09:17
由于RoHS指令，许多组装过程必须在无铅回流工艺中使用无铅焊料。虽然倒装芯片芯片不受RoHS指令的约束，但Maxim采用250°C峰值回流焊温度组装工艺组装了超过396个倒装芯片。
2023-01-14 11:36
