审核编辑：彭静
2023-05-31 11:40
功率器件结温和壳顶温度，差多少？ 测量和校核开关电源、电机驱动以及一些电力电子变换器的功率器件
2020-10-19 10:26
的电气参量;然后研究分析了功率器件结温测量的各类方法， 并重点阐述了温敏电参数 (TSEP) 法在 SiC MOSFET
2023-04-15 10:03
功率循环试验中最重要的是准确在线测量结温，直接影响试验结果和结论。比较总结了各种温度测量方法的一致性、线性、灵敏度、难度和物理意义。基于通态特性的电学参数法更适用于设备导向状态的测试。国际电工
2023-02-06 12:27
本文详细叙述了实际使用时对IPM模块的各种结温的计算和测试方法，从直接红外测试法，内埋热敏测试，壳温的测试方法，都进行详细说明，以指导技术人员通过测量模块自带的Tntc的温度估算或测试IPM变频模块的
2022-08-01 14:30
结温是判定IGBT是否处于安全运行的重要条件，IGBT的工作结温限制着控制器的最大输出能力。如果IGBT过热，可能会导致损坏，影响设备的性能、寿命甚至引发故障。而过热损
2024-11-13 10:19
关于PN结温度的测量，以往在半导体器件应用端测算结温的大多是采用热阻法，但这种方法对LED 器件是有局限性的，并且以往很
2018-06-05 10:36
JA是热阻的单位，用来表示空气到结温的阻值，单位是℃/W或Ｋ/W。做电路设计都需要用到以下的公式来计算元器件的结温： T
2020-10-23 16:49
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化变化，
2023-08-07 15:18
