功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产
2023-02-24 15:34
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的
2023-09-07 09:55
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
晶体管管芯的工艺流程？光刻的工艺流程？pcb制版工艺流程？薄膜制备工艺流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16
样板贴片的工艺流程是什么
2021-04-26 06:43
工艺流程
2016-02-24 11:02
， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老 化测试，下面的流程图（图1）描述了典型的贴装生产基本工艺流程。 上面简单介绍了SMT贴
2018-08-31 14:55
PCB工艺流程
2022-12-30 09:20 华秋可制造性分析软件 企业号
不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜
2017-12-19 09:52
