器件的特性和主要参数及其工作原理，提出了TVS可以有效的保护TN电源系统、直流电源、信号线路及晶体管集成电路等，其应用范围广，且安全可靠，同时给出了TVS器件在各种电路
2017-05-27 15:14
百分数（如10%）所需的时间称为下降时间。上升时间和下降时间的长短即反映了光敏器件响应的快慢。此外，光敏器件的响应也与温度有关。因此在有些情况下还要考虑其温度特性。当然
2018-01-09 11:47
白光LEI)制造工艺、器件设计、组装技术三方面的进展，LED发光性能一直在提高.其成本一直在降低。PN结设计、再辐射磷光体和透镜结构都有助于提高效率，因此也有助于提高可获得的光输出。目前多数的封装方式
2013-06-04 23:54
载流子器件（肖特基势垒二极管和MOSFET）去实现高耐压，从而同时实现 "高耐压"、"低导通电阻"、"高频" 这三个特性。另外，带隙较宽，是Si的3倍，因此SiC功
2019-07-23 04:20
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2013-08-27 18:26
TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件； 第二种：DIP
2023-11-22 11:30
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体
2008-08-12 08:46
电器设备内部的电子元器件电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。 .电阻损坏的特点 电阻是电器设备中数量最多的元器件
2013-08-14 14:56
功率晶体管（GTR）具有控制方便、开关时间短、通态压降低、高频特性好、安全工作区宽等优点。但存在二次击穿问题和耐压难以提高的缺点，阻碍它的进一步发展。—、结构特性1、结构原理功
2018-01-25 11:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 关于各种元器件封装库，论坛里有很多介绍，也有很多自制的元件库。对于初学者来说令人眼花缭乱，无所适从。希望版主、楼主详细介绍其应用范围、元
2012-03-21 17:31
