解决方案。为了推进AiP技术在我国深入发展，微波射频网特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写封装天线技术发展历程回顾已飨读者。
2019-07-17 06:43
功率行波管的发展走过了70年的历程，具有宽频带、高功率、高效率等特点，是现代雷达通信电子战等系统的核心元器件，并不断地推
2019-07-05 08:17
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-09 08:17
物联网的发展历程看完你就知道了
2021-09-26 09:21
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-05 06:56
。放眼未来，越来越多的应用都将需要高电压／高功率／高速器件，其将充分满足工业及楼宇自动化、能源生成与配送以及汽车等市场领域的需求。封装技术中的多芯片模块／系统将增强这些应用的封
2018-09-14 14:40
各位大神们，求Allegro中的一些器件PCB封装SP3232EEN DB9公头/母头插座 端子3P 功率电感5*5*2 功率电感4*4*2 SN74CB3Q3253
2017-09-30 17:31
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
DDR SDRAM内存发展历程
2021-01-06 06:04
前言在功率元器件的发展中，主要半导体材料当然还是Si。同样在以Si为主体的LSI世界里，在"将基本元件晶体管的尺寸缩小到1/k，同时将电压也降低到1/k，力争更低功耗"的指导
2019-07-08 06:09
