IC封装分类及发展历程
2022-09-15 12:04
跟随Numonyx封装专家Andy Whipple学习Numonyx封装技术发展的历程。
2018-06-26 08:38
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件
2023-04-18 09:53
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件
2023-09-25 16:22
IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测
2021-02-25 14:26
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
NAND闪存的发展历程是一段充满创新与突破的历程，它自诞生以来就不断推动着存储技术的进步。以下是对NAND闪存发展历程的
2024-08-10 16:32
SiC功率器件的封装技术要点 具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体
2009-11-19 08:48
针对功率器件的封装结构，国内外研究机构和 企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开 发实践，多种结构封装设计理念被国内外研究机构提出并研究，一些结构设计方案已成功应用
2023-05-04 11:47
