尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件
2023-09-25 16:22
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
作为半导体技术的一个重要分支，主要是指那些能够处理高电压、大电流的半导体器件。它们在电力系统中扮演着关键角色，负责电能的转换、调节与控制。功率半导体的出现，极大地推动了电力电子技术的发展，使得电能的利用更加高效、灵活
2024-01-18 09:21
可编程器件（Programmable devices）是一种集成电路，可以在生产过程中通过编程改变其功能和性能。它们具有的特点和发展历程可以追溯到20世纪60年代的早期静态随机存储器（SRAM
2023-12-21 17:19
随着电力电子技术的飞速发展，碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其独特的物理特性，如高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等，在功率器件领域展现出巨大的应用潜力。本文将对SiC
2023-12-28 09:25
三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史，从早期的二极管、晶闸管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱电机一直致力于功率半导体芯片技术和封装技术的研究探
2024-07-24 10:17
本文首先介绍了核电池的基本原理及种类，其次介绍了核电池发展历程，最后阐述了核电池发展趋势。
2019-08-23 10:59
器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、
2023-06-09 15:49
