功率器件热设计是实现IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠运行的基础。掌握功
2025-02-03 14:17
。通常，LED器件在应用中，结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热
2021-05-26 15:45
IGBT热阻的研究对于延长IGBT的使用寿命和提高其应用可靠性具有重要的现实意义，目前获取IGBT热阻参数的试验方法多为热敏参数法，该方法方便简洁、对硬件要求低，但是传
2021-04-29 09:15
热阻 （Thermal Resistance），通常用符号Rth表示，是衡量材料或系统对热能传递的阻碍程度的物理量。类似于电阻对电流流动的阻碍作用，热阻描述了温度差与通
2024-02-06 13:44
