代理商服务内容：1．封装器件热阻测试2．封装器件内部“缺陷”辨认3．结构无损检测4．老化试验表征手段5．接触
2015-07-29 16:05
，根据LED正向电压随温度变化的原理，利用电流表、电压表等常用工具，测量了T0封装功率型LED器件的热阻，对功率型LED
2009-10-19 15:16
的热阻，热阻通道成串联关系。LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装
2015-07-27 16:40
，最大功率是208WRjc是0.6℃/W降额曲线图的公式P=（Tj-Tc）/RjcTa≥25℃，P=PmaxTc＜25℃。2、加了散热器但是散热器是有限的情况，并且接触MOSFET与散热器接触是有热阻的情况
2021-09-08 08:42
影响。Figure 1： TPS543820 Thermal Information因此，我们需要对项目中重点电源器件进行实际热阻测量，尤其是在高温应用场景下，以避免设计问题导致的芯片可靠性降低甚至无法正常工作。板上
2022-11-03 06:34
现在需要测IGBT的热阻，我的方案是直接让它导通然后用大电流加热到一定的程度后，突然切断大的电流源，看他在100ma下的vce变化（已知100ma工况下vce和节温的关系），然后将测试到的vce
2017-09-29 10:40
对于常见功率器件，整流桥，电解电容，IGBT，MOS管，这些功率器件的热损耗功率
2024-06-12 16:44
目录—T3Ster的应用案例 ◇ 测量结壳热阻◇ 封装结构的质量检查 △ 结构无损检测△ 失效分析◇ 老化试验表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散热结构◇ 提供器件
2013-01-08 15:29
许多半导体器件在脉冲功率条件下工作，器件的温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在许多场合下需要了解器件与施加功率时间相关的
2019-05-31 07:36
随着电子设备功率密度的增加，系统的热管理变得越来越重要。导热界面材料（TIMs）在降低接触热阻、提高热量传递效率方面发挥着关键作用。本文分析了导热界面材料的工作原理及其对接触热
2024-11-04 13:34
