在很宽的范围内实现对器件制造所需的p型和n型的控制。因此，SiC被认为是有望超越硅极限的功率器件材料。SiC具有多种多型（晶体多晶型），并且每种多型显示不同的物理特性。对于功率
2022-11-22 09:59
IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速
2022-10-20 10:57
直接导线键合结构最大的特点就是利用焊料，将铜导线与芯片表面直接连接在一起，相对引线键合技术，该技术使用的铜导线可有效降低寄生电感，同时由于铜导线与芯片表面互连面积大，还可以提高互连可靠性。
2022-07-27 15:08
由于功率模块的设计和几何形状可以实现 EMI 建模，从而使设计人员能够在设计流程的早期预测和了解其系统中的 EMI 反应。
2024-09-26 16:42
日前，贝思科尔举办了《功率器件Power Cycling测试与数据后处理分析》线上直播活动。 本次直播主要针对各种先进封装工艺的功率器件和
2022-10-21 17:15
近年来，电动汽车、高铁和航空航天领域不断发展，对功率器件/模块在高频、高温和高压下工作的需求不断增加。传统的 Si 基功率器件
2022-08-22 09:44
意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚投资建设一座综合性大型制造基地，专注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块的制造、封装及测试。此项目预计于2026年投入运营，并计划在2033年前实现全部产能。
2024-06-07 09:52
