封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、
2023-08-24 11:31
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装
2024-12-02 10:38
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产工艺
2023-02-24 15:34
功率半导体器件是一种用于控制和转换大功率电能的半导体器件，主要包括以下几种类型： 二极管：功率二极管是一种只允
2023-02-28 11:41
器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件封装的内涵和分类，通过对失效机理的分析，提出
2021-07-05 16:45
碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少功率
2022-10-24 11:12
共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 （湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心） 摘要： 针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合
2024-03-05 08:41
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的
2023-09-07 09:55
我们知道功率器件是电子装置中电能转换与电路控制的核心，它利用半导体单向导电的特性，改变电子装置中电压、频率、相位和直流交流转换等功能。根据可控性和其他使用因素，功率器件
2023-02-20 16:12
功率IC和分立器件都是电子元器件，但是它们之间有很多不同之处。我们来具体地看看它们的各个方面，以便更好地了解它们之间的差异。 1. 工作原理
2023-02-26 17:35
