新微半导体40V氮化镓功率器件工艺平台拥有较大的工艺窗口，并具有良好的一致性和稳定性的工艺保障。其采用的无金
2023-05-24 16:24
公司团队由来自国内外知名半导体企业的成员组成，公司拥有经验丰富且具有创新能力的国际型人才队伍，团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有业界领先的模组及芯片设计研发水平及完善的
2023-06-25 16:41
统的硅功率器件工艺中，高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法，两者各有优缺点。一般来说，高温扩散工艺简单，设备便宜，掺杂分布轮廓为等向性，且高温扩散
2023-12-22 09:41
器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件封装的内涵和分类，通过对失效机理的分析，提出
2021-07-05 16:45
碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少功率
2022-10-24 11:12
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产工艺有外延
2023-02-24 15:34
共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 （湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心） 摘要： 针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合
2024-03-05 08:41
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的
2023-09-07 09:55
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、
2023-08-24 11:31
近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战，在很多研发设计中，尽管功率器件工艺一直向低电压、低功耗、高密度的方向努力，也取得了巨大的成功，但尺寸越来越小、功能越来越多、时钟频率越来越高，导致芯片
2022-03-17 08:23
