尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。芯片产
2023-09-25 16:22
材料。碳化硅器件相较于硅基器件，具有优越的电气性能，如耐高压、耐高温和低损耗。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。
2023-06-28 11:19
高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得，也不能满足如今在尺寸、重量和成本方面极具挑战性的要求。
2023-07-10 15:09
DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商，日本三菱、日本电化，目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
2023-05-22 16:16
功率器件的封装正朝着小体积和3D封装发展，在工作损耗不变的情况下，使得器件的发热
2023-03-20 17:49
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
从封装的角度来看，这些功率二极管一直使用传统的功率器件封装，例如DPAK和D2PAK、TO220和TO-247。但是，为
2023-02-09 09:51
。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
2018-04-25 08:47
