在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率
2023-04-18 09:53
功率器件的封装方法，其特征在于，在管芯内充以高热导率的流体使之完全充满。戚者也可以在芯片表面涂敷一层高热导率的薄膜。
2020-05-09 10:28
【摘 要】 伴随功率金氧半场效晶体管（mosfet）电流和工作电压的大幅度增加，以及芯片尺寸的逐渐减小，从而导致器件芯片内部电场也相应增大。这些现象都严重影响
2021-07-05 16:45
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。
2023-09-25 16:22
在功率半导体迈向180-250 nm先进节点、SoC与SiP并行演进、扇入/扇出晶圆级封装加速分化之际，芯片持续收缩已从单纯的尺寸微缩演变为一场跨材料-工艺-封装-系统
2025-08-25 11:30
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
SiC功率器件的封装技术要点 具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体
2009-11-19 08:48
针对功率器件的封装结构，国内外研究机构和 企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开 发实践，多种结构封装设计理念被国内外研究机构提出并研究，一些结构设计方案已成功应用
2023-05-04 11:47
