详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-09 08:17
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此
2019-08-19 07:41
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件
2022-02-22 11:15
。放眼未来，越来越多的应用都将需要高电压／高功率／高速器件，其将充分满足工业及楼宇自动化、能源生成与配送以及汽车等市场领域的需求。封装技术中的多芯片模块／系统将增强这些应用的封
2018-09-14 14:40
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
各位大神们，求Allegro中的一些器件PCB封装SP3232EEN DB9公头/母头插座 端子3P 功率电感5*5*2 功率电感4*4*2 SN74CB3Q3253
2017-09-30 17:31
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-05 06:56
下面点击选择编辑命令。如图2-66所示。图2-66 原件编辑图2-67添加封装设置2）点击编辑命令以后弹出器件的属性框，选择执行“Parameters--Add--Footprint”命令即可添加封装
2021-04-28 11:20
