PCB设计中焊盘的种类PCB设计中焊盘的设计标准
2021-03-03 06:09
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此
2019-08-19 07:41
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-09 08:17
公司正在做一种光电器件，半导体集成电路结构的，需要的封装与标准的封装有一些不同第一，因为是光电器件，要求塑封料透明，而且
2014-08-03 13:33
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件
2022-02-22 11:15
。放眼未来，越来越多的应用都将需要高电压／高功率／高速器件，其将充分满足工业及楼宇自动化、能源生成与配送以及汽车等市场领域的需求。封装技术中的多芯片模块／系统将增强这些应用的封
2018-09-14 14:40
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
在画器件pcb封装的时候，器件的引脚一般多画多少，芯片的尺寸一般多画多少？我看到“电阻电容本身的大小与封装形式无关，封装
2019-09-20 09:37
