PCB封装库及元器件标号的设计标准V1.00
2022-03-22 17:31
本文档的主要内容详细介绍的是PCB封装库及元器件标号的设计标准详细资料说明。
2019-12-17 08:00
和氮化镓等宽带隙半导体转变。2尽管宽禁带器件近年来已开始进入商业市场，但其功率器件封装设计3尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本文中，将介绍为此目的而制造的 5kV
2022-07-29 11:06
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增
2009-09-12 10:47
器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21 华秋可制造性分析软件 企业号
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2024-04-16 17:03
BGA封装设计及不足 正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48
Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形
2009-06-16 22:39
公司正在做一种光电器件，半导体集成电路结构的，需要的封装与标准的封装有一些不同第一，因为是光电器件，要求塑封料透明，而且
2014-08-03 13:33
针对功率器件的封装结构，国内外研究机构和 企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开 发实践，多种结构封装设计理念被国内外研究机构提出并研究，一些结构设计方案已成功应用
2023-05-04 11:47
