广东中山荣圣，LED封装设备，LED设备
2011-04-25 11:03
和氮化镓等宽带隙半导体转变。2尽管宽禁带器件近年来已开始进入商业市场，但其功率器件封装设计3尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本文中，将介绍为此目的而制造的 5kV
2022-07-29 11:06
LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2024-04-16 17:03
针对功率器件的封装结构，国内外研究机构和 企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开 发实践，多种结构封装设计理念被国内外研究机构提出并研究，一些结构设计方案已成功应用
2023-05-04 11:47
本文介绍了封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些。 概述 电子产品制造流程涵盖半导体元件制造及整机系统集成，以晶圆切割成芯片为分界，大致分为前期工序与后期工序，如图所示。后期工序主要包含芯片
2025-01-17 10:43
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件
2023-04-18 09:53
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41
典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52
