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 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

产品概述： DK87XXAD 是一颗基于不对称半桥架构，集成了两颗氮化镓功率器件的 AC-DC 功率开关芯片。 DK87XXAD 能够在较大的负载范围内实现原边功率管

2024-01-27 16:48 腾震粤电子 企业号

SP9683E是一款集成GaN功率器件的高频准谐振反激控制器，集成 650V GaN 功率器件，适合设计在离线式USB-PD和USB Type-C等快速充电器和电源供应

2023-10-21 15:43 深圳上大科技 企业号

 物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用

2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

。其中微微型逆变器可单独将每块光伏电池输出的电能经过转换直接输送到电网，能对每块光伏电池进行最大功率跟踪，保证每个光伏组件都工作在最大输出功率点，转换效率较高，同时

2024-12-22 16:17 泽兆电控 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

实验名称：功率放大器在电致瞬态光谱系统中的应用实验设备：荧光器件、脉冲信号发生器、功率放大器（ATA-2041）、光电倍增管、示波器实验过程：（1）光物理性质表征（2）

2022-11-23 15:01 Aigtek安泰电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号