器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增
2009-09-12 10:47
改变，但就贴装设备本身而言，可以归纳出决定生产效率的各方面因素，例如，“贴装率”就是其中重要因素之一。 影响贴装率的原因具体可以从器件包装质量、供料器、吸嘴、检测系统以及工艺设备管理等方面确认。
2018-09-07 15:18
设计了专属封装课程，可配合相关实操工具更好的学习。下拉文末可获取免费白皮书和相关课程及资料文件等~PCB封装设计指导白皮书本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项，
2022-12-15 17:17
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38
与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给LED封装工艺，封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大
2013-06-10 23:11
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见
2018-11-27 10:45
摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能
2023-02-22 16:06
