电子元器件的封装测试是确保元器件在正常工作条件下能够稳定运行的重要环节。
2024-02-23 18:17
本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶圆测试
2025-01-14 09:29
在功率半导体制程里，电镀扮演着举足轻重的角色，从芯片前端制程到后端封装，均离不开这一关键工序。目前，我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板，而攻克这些技术难
2025-06-09 14:52
Carsem（嘉盛半导体）是分立功率器件行业的领先OSAT厂商，是全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。
2019-07-02 15:05
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件
2023-04-18 09:53
功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级
2024-10-09 18:11
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
吉时利8010型大功率器件测试夹具与2651A以及2657A型大功率系统数字源表一起完善了功率半导体
2020-08-21 13:49
日前，贝思科尔举办了《功率器件Power Cycling测试与数据后处理分析》线上直播活动。 本次直播主要针对各种先进封装工艺的
2022-10-21 17:15
SiC功率器件的封装技术要点 具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体
2009-11-19 08:48
