摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能
2023-02-22 16:06
线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件的必然的。但
2013-06-10 23:11
。 传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大
2018-09-11 16:12
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的
2020-09-07 17:42
测量功率器件的结温常用二种方法
2021-03-17 07:00
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。如有错误，望大家指正。
2019-07-22 06:47
在进行PCB设计时，我们都会遇到元器件封装的绘制问题，是自己绘制，还是从网上获得。自己绘制固然是一种的好的方法，但有时感到实在是过于繁琐；从网上获得，来得比较简单，但是不是每个
2019-05-21 08:30
给电阻和电容添加封装时，功率是怎么选定的，比如axial0.4他的功率是多少呢？？？
2013-07-24 19:14
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-09 08:17
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体
2008-08-12 08:46
