材料。碳化硅器件相较于硅基器件，具有优越的电气性能，如耐高压、耐高温和低损耗。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。
2023-06-28 11:19
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。芯片产
2023-09-25 16:22
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、
2013-06-07 14:20
降低，为充分发挥 SiC 器件的优势需要改进现有的封装技术。针对上述挑战，对国内外现有的低寄生电感封装方式进行了总结。分析了现有的高温
2023-12-27 09:41
高压功率器件的开关技术简单的包括硬开关技术和软开关技术
2023-11-24 16:09
目前世界范围内围绕着GaN功率电子器件的研发工作主要分为两大技术路线，一是在自支撑Ga N衬底上制作垂直导通型器件的技术
2019-08-01 15:00
