本文首先介绍了SiC功率半导体器件技术发展现状及市场前景，其次阐述了SiC功率器件
2018-05-28 15:33
众所周知，封装技术是让宽带隙 (WBG) 器件发挥潜力的关键所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件
2020-03-09 08:42
的市场份额特别大。但是因为PC的发展比较慢，所以它的增长率比较小。另外是网络通讯，虽然现在来看市场份额不大，但是增长率很快，基本上和汽车电子一样。大家知道在通讯行业我们国家还可以，比如华为和中兴在通讯行业是第一位和第四位，所以伴随着整机器件的
2018-05-24 17:10
SiC功率器件的封装技术要点 具有成本效益的大功率高温半导体器件是
2009-11-19 08:48
用于功率转换的半导体功率元器件，由于对所有设备的节能化贡献巨大，其未来的技术发展动向受到业界广泛关注。
2015-09-24 08:58
在IP大时代的背景下，科学技术发展日新月异。安防产业也朝着高清化、数字化、智能化方向不断迈进。以人脸检索、三维立体识别、视频摘要、浓缩播放等为代表智能分析技术成为了安防产业的下一个风口。
2016-01-28 14:08
器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件
2021-07-05 16:45
碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给
2023-09-24 10:42
高速串行总线技术发展与应用分析 虽然在嵌入式系统中有许多连接元件的方法，但最主要的还是以太网、PCI Express和RapidIO这三种高速串行标准。所有这三种标准都
2010-02-25 16:39
今天，摩尔定律仍然在支撑着5G、人工智能等新技术的发展，但是其中的关键技术遇到了材料、器件物理性能局限、光刻等瓶颈。工艺面临的三大挑战包括，制造基础的光刻
2020-10-14 13:46
