SiC器件的封装衬底必须便于处理固态铜厚膜导电层，且具有高热导率和低热膨胀系数，从而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到衬底上。SiN是一种极具吸引力的衬底，因为它具有合理的热导率（60W/m-K）和低热膨胀系数（2.7ppm/℃），与SiC的热膨胀系数 （3.9pp
2023-02-16 14:05
功率器件的选择要根据应用环境、工作条件和性能要求等因素进行综合考虑。首先，要考虑功率器件的工作温度范围，以确定功率
2023-02-16 14:11
贴片元器件（SMT）是半导体器件的一种封装形式。
2022-09-22 13:49
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2023-05-18 08:46
光电子器件系统封装是把光电子器件、电子元器件及功能应用原材料进行封装的一个系统集成过程。光电子
2022-11-21 11:19
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
2020-05-27 10:35
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件
2023-04-18 09:53
