电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．B
2013-08-27 18:26
电子元器件的封装形式有多种，常见的包括： DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类
2024-05-07 17:55
常用的元器件的封装形式有几种十分普遍，而且不同的封装编号也可能对应着一个额定功率值，所以查询这些参数对于实际设计电路十分
2014-05-15 10:50
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．B
2009-05-05 10:16
分析mos管的封装形式 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOS管器件转移。这是因为随着MOS管技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MO
2018-11-14 14:51
电源模块的封装形式有多种多样，常用的产品有一部分是符合国际标准的，也有很多是非标准的产品。而且同一个公司的产品，相同功率也会有不同的封装
2013-04-28 19:29
摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能
2023-02-22 16:06
对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分，而且应该在集成电路早期的指标
2018-11-26 16:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，
2010-12-29 15:44
IGBT有哪些封装形式？
2019-08-26 16:22
