SiC器件的封装衬底必须便于处理固态铜厚膜导电层，且具有高热导率和低热膨胀系数，从而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到衬底上。SiN是一种极具吸引力的衬底，因为它具有合理的热导率（60W/m-K）和低热膨胀系数（2.7ppm/℃），与SiC的热膨胀系数 （3.9pp
2023-02-16 14:05
功率器件的选择要根据应用环境、工作条件和性能要求等因素进行综合考虑。首先，要考虑功率器件的工作温度范围，以确定功率
2023-02-16 14:11
电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1
2009-05-05 10:10
元器件的封装形式:元器件封装查询A.名称 Axial 描述 轴状的
2010-04-05 06:46
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．B
2013-08-27 18:26
贴片元器件（SMT）是半导体器件的一种封装形式。
2022-09-22 13:49
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2023-05-18 08:46
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．B
2009-05-05 10:16
电子元器件的封装形式有多种，常见的包括： DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类
2024-05-07 17:55
常用的元器件的封装形式有几种十分普遍，而且不同的封装编号也可能对应着一个额定功率值，所以查询这些参数对于实际设计电路十分
2014-05-15 10:50
