封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2023-05-18 08:46
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
2020-05-27 10:35
SiC器件的封装衬底必须便于处理固态铜厚膜导电层，且具有高热导率和低热膨胀系数，从而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到衬底上。SiN是一种极具吸引力的衬底，因为它具有合理的热导率（60W/m-K）和低热膨胀系数（2.7ppm/℃），与SiC的热膨胀系数 （3.9pp
2023-02-16 14:05
贴片元器件（SMT）是半导体器件的一种封装形式。
2022-09-22 13:49
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2020-10-13 17:08
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根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SM
2020-06-17 14:24
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封装类型 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装
2022-08-30 15:09
