封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，
2022-02-22 11:15
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
`PCB板上的电子元器件多为精密温敏组件，高压、高温注塑封装都会对其产生破坏，并且随着国家对于环保的要求，低压注塑工艺逐渐走入人们的视线，并得到越来越多的应用。低温低压注塑工艺
2018-01-03 16:30
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
大功率晶闸管封装工艺相关内容，有没有哪位朋友可以帮忙
2013-04-01 10:11
相关专业，大学本科及以上学历； 2)具有一年以上LED封装经验，熟悉大功率LED产品研发流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和
2015-02-05 13:33
大功率LED封装工程师发布日期2015-01-26工作地点江苏-镇江市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-04职位描述负责大功率LED
2015-01-26 14:15
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组
2023-10-20 10:31
封装工艺的品质check list 有吗（QPA）？ 请帮忙提供一份，谢谢
2018-04-21 14:45
采用厚度150μm的晶圆以维持2：1的纵横比。 为了完成MOSFET功率放大器所需WLP封装工艺的开发，蓝鲸计划联盟的成员DEK和柏林工业大学开发出一种焊球粘植工艺，可在直径为6英寸的晶圆上以500
2011-12-01 14:33
