封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、
2024-12-06 10:12
（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC（直接敷铜板）、焊料装片、金铝线混打等
2024-12-02 10:38
IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍，给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。
2023-08-24 11:31
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。 丝网印刷目的： 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 设备： BS1300半自动对位SM
2023-06-19 17:06
`PCB板上的电子元器件多为精密温敏组件，高压、高温注塑封装都会对其产生破坏，并且随着国家对于环保的要求，低压注塑工艺逐渐走入人们的视线，并得到越来越多的应用。低温低压注塑工艺
2018-01-03 16:30
封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，
2022-02-22 11:15
器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件
2021-07-05 16:45
