日前，长电科技举办了2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。 功率半导体
2023-05-25 17:16
器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件
2021-07-05 16:45
封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、
2024-12-06 10:12
随着大功率器件朝着高压、高电流以及小型化的方向发展，这对于器件的散热要求变得更为严格。陶瓷基板因其卓越的热导率和机械性能，被广泛应用于大功率
2025-05-03 12:44
（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC（直接敷铜板）、焊料装片、金铝线混打等
2024-12-02 10:38
IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍，给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。
2023-08-24 11:31
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
