电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2013-08-27 18:26
TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件； 第二种：DIP
2023-11-22 11:30
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体
2008-08-12 08:46
1. 真实的半导体开关器件都有寄生的并联电阻，实际上来源于导致泄露损耗的漏电流通路模型。器件的正向压降一定意义上也可看作导致导通损耗的串联寄生电阻所产生。2. MOSF
2021-10-28 08:17
电机控制器（MCU）功率器件选型参数计算0. 内容简介1. 交流输出端线电流 ILI_LIL：2. 交流输出端线电压 ULU_LUL：3. 电机端的相电流 IpI_pIp：4. 电机端的相电压
2021-09-07 07:06
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2009-05-05 10:16
器件的特性和主要参数及其工作原理，提出了TVS可以有效的保护TN电源系统、直流电源、信号线路及晶体管集成电路等，其应用范围广，且安全可靠，同时给出了TVS器件在各种电路设计中的典型应用保护电路。应用时
2017-05-27 15:14
元器件封装大全
2014-05-18 15:42
`最常用的元器件封装查询，请需要的下载`
2012-06-30 09:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑 元器件封装
2012-05-11 15:14
