的研究，即对酿成失效的必然性和规律性的研究。例如在功率器件的EAS失效中
2020-08-07 15:34
元器件失效分析的几个关键点
2021-06-08 06:12
封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，
2022-02-22 11:15
本文采用恒定温度应力加速寿命试验对功率VDMOS的可靠性进行了研究，得到较为完整的可靠性数据，并分析得到引起其漏源电流IDS退化的主要失效机理是栅极击穿，从而为
2021-04-14 06:37
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-09 08:17
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-05 06:56
级设计、器件级仿真、工艺模拟和版图设计。在工艺模拟功能方面，目前的商业软件，虽然都支持三维工艺模拟，但是工艺的模拟和实现
2019-06-25 06:41
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46
大功率晶闸管封装工艺相关内容，有没有哪位朋友可以帮忙
2013-04-01 10:11
`1. 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。2. SEM
2019-11-22 14:27
