器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率
2021-07-05 16:45
本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效
2023-07-26 11:23
功率循环加速老化试验中，IGBT 器件失效模式 主要为键合线失效或焊料老化，失效模式可能存在 多个影响因素，如
2024-04-18 11:21
。本文科准测控小编将介绍如何通过Beta S100推拉力测试机等设备，系统研究了塑封功率器件分层的失效机理，分析了材料、
2025-06-05 10:15
共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 （湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心） 摘要： 针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章
2024-03-05 08:41
简介：电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和
2021-01-12 11:36
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（
2023-06-21 08:53
本文首先介绍了器件失效的定义、分类和失效机理的统计，然后详细介绍了封装失效分析
2025-03-13 14:45
