随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
功率器件的封装正朝着小体积和3D封装发展，在工作损耗不变的情况下，使得器件的发热
2023-03-20 17:49
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。芯片产
2023-09-25 16:22
，碳化硅器件持续的小型化和快速增长的功率密度也给功率模块封装与热管理带来了新 的挑战。传统
2023-11-08 09:46
光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO
2021-03-14 16:13
。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
2018-04-25 08:47
