：传统封装杂散电感参数较大，难以匹配器件的快速开关特性；器件高温工作时，封装可靠性降低；以及模块的多功能集成
2023-02-22 16:06
TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件； 第二种：DIP
2023-11-22 11:30
及功率模块组合在一起。通过折叠，被封装在一起的系统尺寸可以做得非常小。这种技术对于可穿戴人体传感器非常有吸引力。当集成电路领域的封装供应商关注其他附加值时，
2010-12-29 15:44
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2013-08-27 18:26
给电阻和电容添加封装时，功率是怎么选定的，比如axial0.4他的功率是多少呢？？？
2013-07-24 19:14
各位大神们，求Allegro中的一些器件PCB封装SP3232EEN DB9公头/母头插座 端子3P 功率电感5*5*2 功率电感4*4*2 SN74CB3Q3253
2017-09-30 17:31
和双极型功率晶体管的特点，现已开发出第5代技术的产品，在600V以上中等电压范围内成为主流功率器件，从模块化封装转向分立
2018-08-29 10:20
。 传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大功率、高温工作条件
2018-09-11 16:12
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看，安装使用简单，体积相对较小的大功率LED器件，在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率
2013-06-10 23:11
（参考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金属化封装技术是其中较好的一种。 图1 不用引线键合的集成功率模块 图2给
2018-11-23 16:56
